英偉達(dá)將于周四凌晨發(fā)布新季度財(cái)報(bào)，屆時(shí)投資者將密切關(guān)注：AI 產(chǎn)品的巨大需求是否有助于抵消全球計(jì)算機(jī)硬件銷(xiāo)售的下滑。

　　英偉達(dá)在發(fā)布上一季度財(cái)報(bào)時(shí)曾預(yù)計(jì)，在截至 7 月 30 日的 2024 財(cái)年第二財(cái)季，得益于其 AI 處理器的強(qiáng)勁需求，公司營(yíng)收將增長(zhǎng)約 2/3，每股攤薄收益將增長(zhǎng) 3 倍。當(dāng)前，英偉達(dá)的 AI 處理器被普遍用于訓(xùn)練 ChatGPT 等大語(yǔ)言模型。

　　據(jù)預(yù)計(jì)，英偉達(dá)的 AI 處理器 H100 當(dāng)前只能滿(mǎn)足一半的市場(chǎng)需求。三位知情人士稱(chēng)，英偉達(dá)明年的出貨量將達(dá)到 150 顆部至 200 萬(wàn)顆，相較今年預(yù)計(jì)的 50 萬(wàn)顆提高了至少兩倍。

　　對(duì)英偉達(dá) AI 芯片的巨大需求正沖擊著更廣泛的計(jì)算設(shè)備市場(chǎng)，因?yàn)榇笮唾I(mǎi)家紛紛在 AI 領(lǐng)域投入大量資金的同時(shí)，也相應(yīng)地削減了在通用服務(wù)器市場(chǎng)的投資。

　　作為全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，富士康上周預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年 AI 服務(wù)器的需求將非常強(qiáng)勁。但該公司同時(shí)警告稱(chēng)，今年整體服務(wù)器市場(chǎng)的營(yíng)收將下降。

　　聯(lián)想是全球出貨量最高的計(jì)算器制造商，該公司上周發(fā)布了 2023 年第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比下滑 8%，原因是云服務(wù)提供商(CSP)對(duì)服務(wù)器的需求疲軟，以及 AI 處理器(GPU)的短缺。

　　聯(lián)想 CEO 楊元慶對(duì)稱(chēng)：“云服務(wù)提供商正將他們的需求從傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)移到 AI 服務(wù)器。但遺憾的是，AI 服務(wù)器的供應(yīng)受到了 GPU 供應(yīng)的限制。

　　臺(tái)積電上個(gè)月曾預(yù)計(jì)，未來(lái) 5 年對(duì) AI 服務(wù)器芯片的需求，將以每年近 50% 的速度遞增。按營(yíng)收計(jì)算，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工制造商，也是英偉達(dá) AI 處理器的獨(dú)家生產(chǎn)商。但臺(tái)積電同時(shí)表示，這還不足以抵消經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致的全球科技低迷帶來(lái)的下行壓力。

　　美國(guó)微軟、亞馬遜和谷歌等云服務(wù)提供商正將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向建設(shè)自家 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。凱基證券(KGI)副總裁 Angela Hsiang 對(duì)此表示：“整體低迷的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，對(duì)美國(guó)的云服務(wù)提供商帶來(lái)了挑戰(zhàn)。由于 AI 服務(wù)器中的每個(gè)組件都需要升級(jí)，所以成本非常高。”

　　雖然云服務(wù)提供商正在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域積極擴(kuò)張，但在制定總資本支出預(yù)算時(shí)，這并不在考慮之列，因此這種擴(kuò)張正在蠶食其他方面的支出。

　　調(diào)研公司 Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示，在全球范圍內(nèi)，隨著利率上升和企業(yè)削減開(kāi)支，預(yù)計(jì)今年云服務(wù)提供商的資本支出將僅增長(zhǎng) 8%，低于 2022 年的近 25%。

　　研究公司集邦咨詢(xún)(TrendForce)預(yù)計(jì)，今年全球服務(wù)器出貨量將下滑 6%，而 2024 年將恢復(fù)到 2% 至 3% 的溫和增長(zhǎng)。集邦咨詢(xún)還特別提到了 Meta 和微軟。其中，Meta 決定削減逾 10% 的服務(wù)器采購(gòu)，轉(zhuǎn)而投資 AI 硬件。而微軟則推遲升級(jí)其通用服務(wù)器，以騰出資金投資 AI 服務(wù)器。

　　分析師們還指出，除了英偉達(dá)芯片短缺，供應(yīng)鏈中的其他瓶頸也在拖累著 AI 硬件產(chǎn)品的產(chǎn)量，以及企業(yè)的人工智能收益。Counterpoint Research 分析師 Brady Wang 稱(chēng)：“在先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)方面也存在缺口，也都限制了 AI 產(chǎn)品的產(chǎn)量。”

　　臺(tái)積電已計(jì)劃將其 CoWoS 封裝產(chǎn)能提高一倍，但同時(shí)也警告稱(chēng)，瓶頸至少要到 2024 年底才能解決。CoWoS 是制造英偉達(dá) H100 處理器所需的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。而高帶寬存儲(chǔ)器的兩個(gè)主要供應(yīng)商是 SK 海力士和三星。

　　盡管如此，企業(yè)高管和分析師們表示，一旦全球經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)，短缺情況緩解，服務(wù)器供應(yīng)鏈中的企業(yè)將受益。

　　與通用服務(wù)器相比，生成式 AI 服務(wù)器的功耗要高得多，這也創(chuàng)造出了對(duì)不同的冷卻系統(tǒng)和新的電源規(guī)格的需求。

　　富士康可能是這一轉(zhuǎn)變的主要受益者之一，因?yàn)樗峁母鞣N零部件到最終組裝的一切服務(wù)，其附屬公司富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司已經(jīng)是英偉達(dá) GPU 模塊的獨(dú)家供應(yīng)商。

　　另?yè)?jù)高盛數(shù)據(jù)顯示，對(duì)于富士康競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手緯創(chuàng)旗下專(zhuān)門(mén)從事服務(wù)器業(yè)務(wù)的子公司 WiWynn 而言，AI 訂單已占到其營(yíng)收的 50%，是去年的兩倍多。

　　此外，零部件供應(yīng)商也有強(qiáng)勁的上行空間。高盛 6 月份曾在一份報(bào)告中稱(chēng)，印刷電路板(PCB)制造商 Gold Circuit Electronic 來(lái)自 AI 服務(wù)器的營(yíng)收比例將從今年的不足 3% 提高到 38%。這主要是因?yàn)?AI 服務(wù)器中的印刷電路板用量是通用服務(wù)器的 7 倍。
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