日立制作所近日舉辦了股東大會(huì)，社長小島啟二否認(rèn)了將對(duì)次世代半導(dǎo)體制造商 Rapidas 出資的可能性，但表示將在提高生產(chǎn)效率等方面開展合作。

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　　日立在股東會(huì)議上表示，相較于對(duì) Rapidus 提供資金支持，日立更希望在制造、檢查設(shè)備等領(lǐng)域同 Rapidus 密切合作。日立將向 Rapidus 提供日立的產(chǎn)品，如半導(dǎo)體制造設(shè)備和技術(shù)，幫助 Rapidus 改進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體工藝與制造流程。

　　日立指出，不僅是 Rapidus，日立愿意與所有在日本增加半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的廠商展開合作。據(jù)介紹，Rapidus 是一家總部位于東京千代田區(qū)的晶圓代工服務(wù)商，于 2022 年 8 月在索尼、鎧俠和豐田等 8 家公司的支持下成立，其目標(biāo)是在 2025 年建成一條 2nm 試驗(yàn)生產(chǎn)線并在 2027 年量產(chǎn)。

　　IT之家注意到，日立子公司日立高新是全球第九大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，產(chǎn)品包括干蝕刻系統(tǒng)、CD-SEM 和缺陷檢查設(shè)備。

　　IT之家整理日立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)變遷史如下：

　　1999 年，日立半導(dǎo)體將內(nèi)存業(yè)務(wù)并入爾必達(dá)。

　　2003 年，日立半導(dǎo)體并入瑞薩電子，停止 SuperH 處理器研發(fā)，其自研的 SH 指令集被瑞薩繼承。

　　2008 年，將晶圓制造業(yè)務(wù)出售給新加坡特許半導(dǎo)體，隨后被并入 GlobalFoundries。

　　2010 年，日立放棄與 IBM 合作開發(fā) 28 nm 工藝。

　　2011 年，日立將負(fù)責(zé)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的“HGST 日立環(huán)球存儲(chǔ)”作價(jià) 43 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 309.17 億元人民幣)售予美商西部數(shù)據(jù)。

　　2012 年，負(fù)責(zé) LCD 面板制造的“日立顯示”被并入 JDI。

　　2019 年，昭和電工以 9640 億日元(當(dāng)前約 483.93 億元人民幣)收購了負(fù)責(zé)半導(dǎo)體基板、封裝材料和電池技術(shù)的日立化成。

　　2020 年，日立將電力設(shè)備用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給南通江海電容。

　　2021 年，應(yīng)用材料以 35 億美元(當(dāng)前約 251.65 億元人民幣)收購半導(dǎo)體制造商日立國際電氣。
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