IT之家 12 月 7 日消息，北京時(shí)間今天凌晨，彭博社記者馬克?古爾曼撰文稱(chēng)，蘋(píng)果公司正致力于研發(fā)自有調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。這項(xiàng)突破將為一系列創(chuàng)新設(shè)備鋪路，從更輕薄的 iPhone 起步，并可能延伸到支持蜂窩連接的 Mac 和頭戴設(shè)備。

　　古爾曼援引知情人士消息稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃明年推出自研的調(diào)制解調(diào)器芯片，將在三年內(nèi)逐步替代現(xiàn)有供應(yīng)商高通提供的組件。

　　蘋(píng)果內(nèi)部團(tuán)隊(duì)多年來(lái)一直對(duì)高通調(diào)制解調(diào)器占用空間過(guò)大頗有微詞。為此，蘋(píng)果設(shè)計(jì)了一款代號(hào)為 Sinope 的新調(diào)制解調(diào)器，與自家的其他組件無(wú)縫整合。這一設(shè)計(jì)不僅節(jié)省空間，還可以降低電耗。

　　明年的 iPhone SE 將率先搭載新芯片，而 2025 年問(wèn)世的一款代號(hào)為 D23 的輕薄手機(jī)(IT之家注：目前已有消息稱(chēng)，這款手機(jī)命名為 iPhone 17 Air / Slim)則會(huì)充分展現(xiàn)這一技術(shù)的潛力。這款手機(jī)將成為蘋(píng)果史上最薄的機(jī)型，彰顯公司數(shù)十億美元研發(fā)投入的成果，以及為何選擇取代高通作為蜂窩芯片的供應(yīng)商。

　　全新調(diào)制解調(diào)器讓蘋(píng)果得以打造比 iPhone 16 Pro 薄約 2 毫米的手機(jī)，同時(shí)依然能容納核心元件，如電池、屏幕和攝像頭。隨著技術(shù)成熟，這項(xiàng)突破還可能引領(lǐng)其他新設(shè)計(jì)方向，比如折疊屏手機(jī) —— 這是蘋(píng)果正在探索的領(lǐng)域。

　　古爾曼還提到，蘋(píng)果正探討為頭戴設(shè)備加入蜂窩連接功能，包括未來(lái)版本的 Vision Pro。這項(xiàng)技術(shù)未來(lái)或許還能用于輕便型 AR 眼鏡，但這樣的產(chǎn)品距離上市仍有很長(zhǎng)時(shí)間。

　　首款調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)也將在明年引入低端 iPad，而升級(jí)版將在 2026 年覆蓋 iPhone 和 iPad 的 Pro 系列。不過(guò)，蘋(píng)果目前未開(kāi)發(fā)適用于 Apple Watch 的調(diào)制解調(diào)器。

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