日本半導(dǎo)體企業(yè) Rapidus 總裁小池淳義表示：計(jì)劃最早到 2025 年上半年建成一條 2nm 原型線，技術(shù)確立就需要 2 萬億日元，而籌備量產(chǎn)線還需要 3 萬億日元。

　　這條 2nm 半導(dǎo)體試產(chǎn)線第一個(gè)原型將在 2025 年完成建造，然后將在“20 年代后期”開始大規(guī)模量產(chǎn)，以盡快追上臺(tái)積電等世界級(jí)半導(dǎo)體廠商的步伐，而后者計(jì)劃將于 2025 年量產(chǎn) 2nm 制程工藝。

　　IT之家科普：Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等 8 家日企共同出資設(shè)立，出資額為 73 億日元，另外日本政府也提供了 700 億日元補(bǔ)助金作為研發(fā)預(yù)算。

　　據(jù)介紹，Rapidus 計(jì)劃在 3 月前正式?jīng)Q定 2nm 產(chǎn)線原型設(shè)施的選址，預(yù)計(jì)該設(shè)施還將處理后續(xù)的大規(guī)模量產(chǎn)工作。小池淳義表示，該地點(diǎn)需要穩(wěn)定的水電基礎(chǔ)設(shè)施，以及“輕松吸引國(guó)內(nèi)外人才”的能力。

　　尖端半導(dǎo)體的電路越精細(xì)、復(fù)雜，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)所需要的時(shí)間就越長(zhǎng)。小池社長(zhǎng)表示，將調(diào)整對(duì)用戶企業(yè)提供設(shè)計(jì)支援的體制和量產(chǎn)工序，以縮短量產(chǎn)所需要的時(shí)間。目標(biāo)是通過可在短期內(nèi)提供最尖端產(chǎn)品的業(yè)務(wù)，與在量上遙遙領(lǐng)先的臺(tái)積電和韓國(guó)三星電子形成差異化。小池社長(zhǎng)表示，將來“以僅量產(chǎn)尖端產(chǎn)品的體制為目標(biāo)，建立高收益商業(yè)模式”。

　　值得一提的是，2nm 量產(chǎn)所需要的技術(shù)難度相比現(xiàn)有技術(shù)大大提高。雖然臺(tái)積電在日本熊本縣設(shè)有工廠，但這家預(yù)定 2024 年開始量產(chǎn)的半導(dǎo)體工廠也也只能生產(chǎn) 12～28 納米產(chǎn)品。

　　此外，Rapidus 于 2022 年底與美國(guó) IBM 簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，IBM 已于 2021 年成功試制出 2 納米產(chǎn)品。Rapidus 將于近期向美國(guó)派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。
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