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據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，臺積電 3nm(N3)制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產(chǎn)階段。
▲ 臺積電 3nm 的主要生產(chǎn)基地 —— 晶圓十八廠
半導體設備業(yè)者指出，以臺積電 N3 制程試產(chǎn)情況來看，預期 9 月進入量產(chǎn)后，初期良品率表現(xiàn)會比之前 5nm(N5)制程的初期更好。
臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的 N3 制程進度符合預期，將在 2022 年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在 HPC(高性能計算機群)和智能手機相關應用的驅(qū)動下，N3 制程 2023 年將穩(wěn)定量產(chǎn)，并于 2023 年上半年開始貢獻營收。
同時，N3E(3nm 加強版)制程將作為臺積電 3nm 家族的延伸，其研發(fā)成果也優(yōu)于預期，具有更好的效能、功耗和良品率，將為智能手機和 HPC 相關應用在 3nm 制程時代提供完整的支持平臺。N3E 制程將在 2023 年下半年進入量產(chǎn)，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。
IT之家了解到，7 月底三星就宣布了已經(jīng)量產(chǎn)了 3nm 工藝，是業(yè)界首家采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的半導體企業(yè)，但有專家透露，在采用 3nm 制程工藝代工時，三星電子當前的主要任務仍是提高良品率。
據(jù)《工商時報》報道，臺積電 3nm 仍然采用了鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)，但 N3 制程已采用創(chuàng)新的 TSMC FINFLEX 技術(shù)，將 3nm 家族技術(shù)的 PPA(效能、功耗效率以及密度)進一步提升，
同時臺積電在 2022 技術(shù)研討會上還表示，3nm 制程技術(shù)推出時，在 PPA 及晶體管技術(shù)上，都將會是業(yè)界最先進的技術(shù)，有信心將 3nm 家族成為臺積電另一個大規(guī)模且有長期需求的制程節(jié)點。
除此之外，《工商時報》此前還報道，業(yè)界人士表示，今年底蘋果將成為第一家采用臺積電 3nm 流片的客戶，首款產(chǎn)品可能是 M2 Pro 芯片(或?qū)⒂糜?Mac Pro 等新品)，而明年包括新款 iPhone 15 Pro 專用 A17 應用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都會導入臺積電 3nm。
同時，英特爾明年下半年也將擴大采用 3nm 生產(chǎn)處理器內(nèi)芯片塊(tiles)，AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會在 2023-2024 年陸續(xù)完成 3nm 芯片設計并開始量產(chǎn)。
（邯鄲小程序開發(fā)）
