隨著第一批 5G 智能手機逐步上市發售，5G 調制解調器(MODEM，也被稱為基帶處理器)芯片成為手機廠商開始關注和采購的重要零部件。據臺灣媒體最新消息，全球半導體代工巨頭臺積電已經拿下了全球所有純芯片設計公司的 5G 調制解調器代工合同。

　　純芯片設計公司也就是“無廠”芯片公司，他們只進行芯片產品設計和銷售，并不開設芯片制造廠，而是將代工委托給了臺積電這樣的專業代工廠。

　　據臺灣地區媒體報道，臺積電負責代工的 5G 調制解調器，包括了美國高通公司的驍龍 X50 以及華為海思公司的巴龍系列芯片。

　　據業內人士透露，臺積電已開始為高通和海思量產 5G 調制解調器芯片，并正在為 2019 年下半年臺灣聯發科公司 Helio M70 5G 調制解調器的生產做準備。這三家公司第一批 5G 調制解調器解決方案將使用臺積電的 7 納米工藝制造。

　　消息人士稱，臺積電還從 Unisoc 公司獲得了 5G 調制解調器的訂單，該公司此前被稱為展訊銳迪科公司，隸屬于大陸半導體企業紫光集團。Unisco 公司計劃于 2019 年年底或 2020 年初進行批量生產。

　　據報道，Unisoc 原本計劃推出一款使用英特爾調制解調器的高端 5G 智能手機芯片解決方案，但后來推出了自己的 5G 調制解調器。

　　Unisoc 此前披露，其首個名為 IVY510 的 5G 調制解調器將使用臺積電的 12 納米工藝制造。

　　眾所周知的是，三星電子是全世界第一家銷售 5G 手機的智能手機廠商，該公司最近宣布，其 5G 通信芯片解決方案已投入批量生產，用于最新的高端移動設備。這些產品中包括三星的首個 5G 調制解調器解決方案 Exynos Modem 5100，該解決方案使用三星的 10 納米 LPP 工藝。

　　三星電子是全球最大規模的消費電子巨頭，旗下擁有內存、閃存等芯片業務，同時擁有大規模的半導體制造廠，因此三星電子能夠依靠自家的工廠來生產 5G 調制解調器。

　　之前，在蘋果和高通公司簽署和解協議之后，英特爾公司宣布退出手機調制解調器業務，未來也不再研發 5G 調制解調器，不過現有的 4G 調制解調器仍然會繼續生產和支持。

　　調制解調器是智能手機內部兩大最重要芯片之一，負責手機接入運營商的移動基站，另外一個芯片是應用處理器，相當于智能手機的“CPU”。也有一些廠商將調制解調器和應用處理器整合為一個芯片，即“手機系統芯片”(SOC)。
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